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发布日期：2024-07-16 12:55 点击次数：132
据悉，苹果的3D芯片堆叠技艺SoIC将欺诈于2025年的MacBook（Pro）。简便来说，它是一种新式的IC封装技艺，不错将多个芯片堆叠在沿途，以更小的尺寸已毕更高的集成度。
关于破钞者来说，这款更动性的 MacBook 将带来更多吸收。跟着 3D堆叠技艺的发展，咱们不错看到越来越多的电子居品将选择它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能建立。苹果将使用台积电的3D Fabric技艺
三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技艺，可为半导体行业提供更高水平的效果、功率、性能和外形尺寸上风。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。
带有 TSV 的 3D-IC 展望将无为影响网罗、图形、出动通讯和野心，尤其是关于需要微型、超轻、低功耗建立的欺诈。具体欺诈范畴包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智高东说念主机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。
业界正马上转向玻璃基板，以取代现在的 2.5D 和 3D 封装技艺。名义上看，媒体大批原宥 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于突出地位，而对台积电的情况则险些莫得报说念。一位音问东说念主士指出，“行业分析师还是小心到台积电也有雷同的处分决议。”诚然这并不成系数讲明台积电正在追求这一指标，但台积电的芯片训诫层热烈暴露他们正在努力已毕这一指标，目下对此保合手守秘。台积电不可能对这一更动性的发展一无所知。
在此时间，台积电领先探索转向矩形芯片基板。左证TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份论述，“台积电正以一种新颖的方法进攻先进芯片封装范畴。据报说念，这家芯片制造商计算从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上摈弃更多芯片。
拟议的矩形基板目下正在进行锤真金不怕火。据报说念，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是目下圆形晶圆的三倍多。此外，矩形骸式减少了旯旮周围的花费空间。这项有计划仍处于早期阶段，其限度可能需要几年时间武艺干预阛阓。
从历史上看，基板一直是圆形的，现货黄金投资因为它们具有处理上风和优胜的强度。干系词，探讨到东说念主工智能的富贵发展，顷刻间对蜕变这一趋势产生趣味并不令东说念主不测。与其他芯片制造商相同，台积电也感受到了野心武艺需求飙升带来的压力，并奋力于跟上圭表。
台积电并不是独逐个家尝试顶端基板技艺的制造商。据传，其最大的竞争敌手三星正在鼎力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，指标是最早在 2026 年将居品推向阛阓。与有机基板比拟，使用玻璃具有多种上风，举例增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。
这是一场将玻璃基板上的芯片推向阛阓的竞赛。英特尔也同意将在本世纪末将其推向阛阓。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计算将在 2026 年至 2030 年之间伸开。
左证好意思国《CHIPS法案》，好意思国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万好意思元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平时英尺的玻璃基板出产工场。
英特尔有计划员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 暴露：“玻璃的上风可想而知。但你必须处分的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂能源学，以及了解如何将应力从一层区分到另一层。”
诚然行业训诫者正在奋力于曩昔 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有好多疏忽需要克服。
据《韩邦交易》报说念，AMD 现在出现在新闻中，著述标题为“据报说念，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。
据报说念，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技艺 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，跟着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在曩昔五年内只会大大扩张。
英文原文：
https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html
本文起原：半导体行业不雅察 ，原文标题：《苹果2025年MacBook将选择3D芯片，玻璃基板引颈芯片更动？》。
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