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发布日期：2024-04-17 01:37 点击次数：170
4月12日晚间，半导体硅片龙头沪硅产业败露2023年年报。2023年，沪硅产业竣事买卖收入31.90亿元，同比下落11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下落42.61%；竣事扣非后净利润-1.66亿元，同比下落243.99%。
关于事迹变化，沪硅产业暗示，2022年度受半导体下流阛阓强盛需求的影响，公司买卖收入、利润和各项财务主义较2021年度均大幅改善。但2023年度受合座经济环境和半导体阛阓下行周期的影响，公司买卖收入较2022年度有所回落，降幅为11.39%，同期由于公司扩产经过中不成幸免的前期参预和固定本钱较大，加之研发用度握续参预较大，导致2023年岁迹主义较2022年度有所下滑。
8英寸及以下尺寸半导体硅片毛利率下滑
沪硅产业暗示，尽管2023年半导体行业受结尾阛阓需求疲软影响，但公司动作国内率先的半导体硅片供应商，通过握续的阛阓开拓和新址品开垦，使得主要居品300毫米（12英寸）、200毫米（8英寸）及以下硅片（含SOI硅片）仍然保握了结识的产能运用率和出货量。
从营收结构看，沪硅产业2023年200毫米（8英寸）及以下尺寸半导体硅片营收为14.52亿元，占总营收的比例约为45.52%；300毫米（12英寸）半导体硅片营收为13.79亿元，占比约为43.23%。
据沪硅产业2023年年报，300毫米芯片制造对应的是90nm及以下的工艺制程，包括常见的90纳米、65纳米、55纳米、45纳米、28纳米、16/14纳米、10/7纳米、5/3纳米等；200毫米芯片制造对应的是90纳米以上的工艺制程，大时代优配包括常见的0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米等。
沪硅产业暗示，公司半导体硅片收入的减少主如果由于200毫米及以下尺寸半导体硅片的收入下落2亿元，受托加工劳动收入和300毫米半导体硅片的收入各下落约1亿元。由于200毫米及以下尺寸半导体硅片和受托加工劳动的销量下落明显，因此固定本钱占比高会对这两类居品的毛利影响更为权臣。
需要防范的是，200毫米及以下尺寸半导体硅片2023年毛利率为17.23%，同比减少9.22个百分点；300毫米半导体硅片毛利率为10.45%，同比减少1.90个百分点。
沪硅产业以为，衔尾Gartner、Techinsights等机构的中永久预测，瞻望受新动力汽车、大数据以及东谈主工智能等产业的快速发展初始，半导体产业将在2024年收复增长、进入周期性高涨通谈。公司所处半导体硅片细分行业处于半导体产业链上游，计算事迹与合座半导体行业所呈现的景气度密切联系。
12英寸半导体硅片库存量大增
落幕2023年末，大时代优配沪硅产业子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称上海新昇）300毫米半导体硅片总产能已达到45万片/月，而况在2023年12月当月竣事满产出货。瞻望到2024年底，上海新昇二期30万片/月300毫米半导体硅片产能诞生样貌将所有诞生完成，竣事公司300毫米硅片60万片/月的出产才气诞生方向。
此外，上市公司子公司上海新傲科技股份有限公司、Okmetic的200毫米及以下抛光片、外延片共计产能跳动50万片/月，二者的200毫米及以下SOI硅片（绝缘底上硅，半导体硅片的一种）共计产能跳动6.5万片/月。
2023年，沪硅产业200毫米及以下尺寸半导体硅片出产量为368.23万片，同比下落23.72%；销售量为351.76万片，同比下落24.18%，出产量、销售量下落幅度基本一致。
比较之下，上市公司300毫米半导体硅片在2023年的出产量为362.29万片，同比增长20.09%；销售量为293.58万片，同比下落3.48%。出产量与销售量的背离，导致库存量加多明显。2023年，沪硅产业300毫米半导体硅片库存量90.05万片，同比增长322.97%。
沪硅产业暗示，阐明公司对300毫米半导体硅片阛阓需乞降公司的出产备货政策，出产量和库存量较同期均有所高涨。
300毫米半导体硅片库存量的高涨，也对存货和计算行动现款流带来影响。2023年，沪硅产业计算行动产生的现款流量净额为-2.75亿元，主如果由于公司买卖收入、买卖利润减少，同期公司陈诉期内备货较多，存货多量加多所致。
据悉，2023年上市公司存货较上年度末加多6.26亿元，增幅为76.04%，主如果由于公司备货导致原材料和产制品加多所致。
值得一提的是，沪硅产业还在继续诞生300毫米半导体硅片产能。据悉，沪硅产业子公司上海新昇已与太原市东谈主民政府、太原中北高新时刻产业开垦区贬责委员会签署互助合同，预计与其他投资方共同在太原当地投资诞生“300毫米半导体硅片拉晶以及切磨抛出产基地”。
太原出产基地预计总投资额91亿元，瞻望将于2024年完成中试线的诞生。上海新昇将通过太原出产基地的诞生安祥公司在国内半导体硅材料限制的率先地位，进一步引申居品种类、丰富居品组合，并以太原出产基地为载体，握续鞭策半导体产业链国产化进度。